Профтехобразование. Радиоэлектроника - Мокеев О.К., Романов А.С. - Химическая обработка и фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и микросхем [1979, DjVu, RUS]

Введение.................. 3
Глава первая. Химические материалы. Основы процессов химической обработки полупроводников . . 9
1.Вода...................9
2. Органические растворители . . . . . . . . . . 12
3. Поверхностно-активные вещества и эмульсии . . . 14
4. Основные сведения о химических реакциях . . . . 17
5. Гетерогенные реакции . . . . . . . . . . . . 23
6. Состояние и свойства поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 25
7. Методы очистки поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 28
8. Механизм загрязнения поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . 29
9. Адсорбция газов и паров веды . . . . . . . . . 31
10. Адсорбция металлических примесей из промывочных растворов и травителей . . . . . . . . . . . . 32
11. Десорбция адсорбированных примесей с поверхности германия и кремния . . . . . . . . . . . . . 38
12. Основы электрохимического формирования диэлектрических и проводящих пленок . . . . . . 40
13. Электрохимическое осаждение проводящих пленок 41
14. Химическое осаждение проводящих пленок . . . . 46
15. Технология осаждения металлических пленок химическим восстановлением ионов металлов . . . 47
16. Химическое и электрохимическое окисление . . . . 55
17. Основы химического и электрохимического травления поверхности полупроводников . . . . . . . . . 6,11
18. Химическое травление полупроводников . . . . . 62
19. Электрохимическое травление полупроводников . . 65
20. Струйное электрохимическое травление полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 67
Глава вторая. Методы химической и электролитической отмывки полупроводников . . . . . . . . 71
21. Отмывка в растворителях . . . . . . . . . . . 71
22. Отмывка в кислотах и щелочах . . . . . . . . 77
23. Отмывка водой . . . . . . . . . . . . . . 79
24. Отмывка в ультразвуковых ваннах . . . . . . . 83
25. Отмывка в водных растворах поверхностно-активных веществ..................89
26. Электролитическая отмывка . . . . . . . . . . 91
27. Метод иодидной обработки кремниевых пластин . . 92
28. Методы определения чистоты поверхности . . . . 95
Глава третья. Технология химического и электрохимического травления . . . . . . . . . . . . 100
29. Технология химического травления . . . . . . . 100
30. Способы химического травления . . . . . . . . 104
31. Химическое травление германия . . . . . . . . 108
32. Химическое травление кремния . . . . . . . . 115
33. Электрохимическое травление германия и кремния 119
34. Выявление дефектов кристаллической структуры 124
35. Определение кристаллографической ориентации полупроводников . . . . . . . . . . . . . . 127
Глава четвертая. Химическая обработка в технологическом цикле изготовления полупроводниковых приборов и микросхем . . . . . . . . . . . . . 130
36. Назначение процессов химической обработки . . . 130
37. Детали и оснастка . . . . . . . . . . . . . 132
38. Очистка металлических Деталей . . . . . . . . 133
39. Очистка стеклянных и кварцевых изделий . . . . 138
40. Химическая обработка полупроводниковых пластин после механической обработки . . . . . . . . . 141
41. Отмывка полупроводниковых пластин перед эпитаксией . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
42. Отмывка полупроводниковых пластин перед первым термическим окислением . . . . . . . . . . . 150
43. Химическая обработка полупроводниковых пластин на операциях диффузии . . . . . . . . . . . 156
44. Химическая обработка в пленочной технологии . . 166
45. Защита поверхности полупроводниковых структур 170
46. Методы защиты поверхности полупроводниковых пластин и кристаллов . . . . . . . . . . . . 173
47. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем . . . . . . . . . . . . . . . 178
Глава пятая. Фотолитография . . . . . . . . 183
48. Основные этапы процесса фотолитографии . . . . 183
49. Фоторезисты . . . . . . . . . . . . . . . 186
50. Подготовка поверхности подложек . . . . . . . 192
51. Формирование слоев фоторезиста . . . . . . . . 197
52. Совмещение фотошаблона с подложкой и экспонирование . . . . . . . . . . . . . . 205
53. Формирование рельефа в слое фоторезиста . . . . 214
54. Формирование рельефа в диэлектрических и металлических тонкопленочных покрытиях . . . 218
55. Удаление фоторезиста . . . . . . . . . . . . 226
56. Виды дефектов фотолитографии . . . . . . . . 228
57. Перспективные методы фотолитографии . . . . . 234
Глава шестая. Изготовление фотошаблонов . . . 238
58. Назначение фотошаблонов и предъявляемые к ним требования . . . . . . . . . . . . . . 238
59. Методы изготовления фотошаблонов . . . . . . . 239
60. Изготовление оригиналов фотошаблонов . . . . . 241
61. Изготовление промежуточных фотошаблонов . . . 245
62. Изготовление эталонных фотошаблонов . . . . . 252
63. Изготовление рабочих фотошаблонов . . . . . . 260
64. Погрешности рабочих фотошаблонов . . . . . . 268